第一代高集成射频前端芯片

S5643-66

S5643-66是一款基于慧智微PA技术平台AgiPAM™的“Phase2”LTE高功率多频多模PA模组芯片，芯片集成了LB、MB、HB三路高性能PA，支持LTE sub-3GHz所有主流频段。

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产品特性

产品型号
S5643-66
支持频段
LTE B1/2/3/4/5/6/7/8/9/10/12/13/14/17/18/20/25/26/28/30/34/38/39/40/41/44/66/68/71
尺寸
4.0mm x 6.8mm²
产品特性
  • 集成高性能PA，支持APT性能优化
  • 所有频段支持29dBm线性功率输出
  • 支持B41 HPUE
  • 支持MIPI RFFE V2.1控制协议

应用领域

IoT终端设备
无线通讯
智能通讯
车载终端
公众号