第一代高集成射频前端芯片

S5643-62
  • S5643-62是一款基于慧智微PA技术平台AgiPAM™的“Phase2”LTE高功率多频多模PA模组芯片，芯片集成了LB、MB、HB三路高性能PA，支持LTE sub-3GHz所有主流频段。
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产品特性

产品型号
S5643-62
支持频段
Phase2 high power MMMB PAM
尺寸
4.0 x 6.8 mm²
产品特性
  • 集成高性能PA，支持APT性能优化
  • 所有频段支持29dBm线性功率输出
  • 支持MIPI RFFE V2.1控制协议

应用领域

IoT终端设备
无线通讯
智能通讯
车载终端
公众号