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高集成射频前端模组芯片
S55055-11
S55055-11是一款基于慧智微
5G
技术平台
AgiFEM5G™
的高集成射频前端模组芯片,芯片集成了
PA
、滤波器、
LNA
及开关等器件,单芯片支持
2G/3G/4G/5G sub-3GHz
低频段应用。
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产品特性
产品型号
S55055-11
支持频段
2G:GSM850/900, DCS1800, PCS1900 3G/4G/5G:B5/8/26/28A/12/13/17/20/28B/71
尺寸
6.0 x 7.6 mm²
产品特性
集成高性能
PA
,支持
2G/3G/4G/5G
应用
集成高性能
LNA
,支持多档增益可调节
集成高性能滤波器、双工器
支持
APT
优化和
ET
兼容设计
支持
MIPI RFFE V3.0/V2.1
控制协议