2020

2022年7月15日
  • – 规模量产支持5G新频段的L-PAMiF射频前端模组，并在头部客户规模出货
  • – 第三代可重构架构AgiPAM®3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品
  • – 公司自主研发的全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S55255产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品
关注官方微信号
关注官方微信号
了解更多
上一篇：
下一篇：
公众号