“链上中国芯，成就中国造”，2021年12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海隆重召开。大会是国家工业和信息化部指导，中国电子产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。
盛会举办的“中国芯”优秀产品征集结果同日发布。2021年“中国芯”征集活动共收到217家企业，累计319款芯片产品的报名材料，自活动启动征集以来再创历史新高。本项活动已然是国内电路产品和技术发展的风向标和大检阅。
S55217-11是一款基于慧智微5G技术平台AgiFEM5G™的高集成射频前端芯片，芯片集成了PA、LNA、滤波器及开关等器件，单芯片支持n77/78 1T2R架构。本次从319款产品中脱颖而出，荣获“优秀技术创新产品”奖项。
这也是慧智微在2020年获“中国芯重大创新突破产品”奖项后又一重要奖项，本次获奖芯片S55217-11主要有以下技术突破：
技术突破 1：采用全Flipchip进行设计。 目前，慧智微是国内唯一的一家掌握 PA Flipchip封装技术的厂商。
技术突破 2：最高集成度的5G新频段射频前端模组。产品实现在同等模组面积下，集成度最高，晶圆面积最小。
技术突破 3：软件协同射频收发模组。提升5G新频段覆盖范围，使用户更好的体验5G带来的速度优势。
S55217-11基于慧智微第一代5G新频段高集成模组S55255开发。自2019年推出以来，S55255已经在20个以上5G终端量产，经过国际头部厂商大规模量产及可靠性验证。
根据官方统计，本次参评的芯片中，“射频芯片”比较突出，占到征集总数的11%，慧智微S55217-11在众多射频芯片“PK”赛中赢得奖项。这得益于慧智微不断创新的研发精神。慧智微期待在5G时代，能更快更好的提供射频前端解决方案，与客户合力共赢，共同推动5G产品发展！
—— 2021第十六届中国芯 集成电路产业促进大会 ——
中国芯集成电路产业促进大会创办于2006年，由中国电子信息产业发展研究院主办，是全国集成电路产业最具影响力的行业会议之一，至今已举办15届。第十六届中国芯集成电路产业促进大会将于2021年12月20日-21日在珠海横琴国际会展中心举办。
