慧智微成立于2011年,是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心,兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等,可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务,慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
自成立以来,公司专注于可重构射频前端架构,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线,并实现技术突破及规模商用,使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用,取得性能、成本、尺寸多方面优化,帮助全球客户化繁为简,与时俱进。
慧智微始终坚持以技术创新为核心竞争优势,通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队,技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面,核心技术团队行业经验丰富,平均从业年限超过15年。公司注重人才培养,加强团队的内部培训和成长,打造浓厚的工程师文化,不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。
放眼未来,公司将不断引领射频创新,为全球客户提供满意的射频解决方案,共同构建更加智能的未来世界。
化繁为简,使一切智慧互联
引领射频创新
为客户提供满意的解决方案
慧聚创新,智享无线
慧智微公司作为富有社会责任担当与尊重人权的公司,依“多德-弗兰克保护法”要求,拒绝组成公司产品的材料、零件、加工过程等使用来自于冲突动乱地区的非法3TG矿产(钽Ta,锡Sn,钨W,金Au)。